· Al, Ni의 특수표면처리로 P/P Film과의 부착력을 극대화시켜 전해액의 침투저항성이 우수
· 전지특성에 맞는 다양한 규격의 Tab 개발
· 입대체에 의한 원가절감 (빠른납기, 통관비등 부대비용절감
    소재 두께(mm) 너비(mm)
도체 양극 AI 0.08~0.15 2.0~10.0
음극 Ni 0.1 2.0~10.0
Ni /Cu 0.1~0.5 4.0~100.0
Film P.P 0.075~0.15 3.0~11.0
· Lead와 Film 간의 강한 밀착성으로 Leak위험 방지
- 누액 방지를 위한 자사만의 Lead Edge 가공
- Spec화 된 Edge 관리 System
    소재 두께(mm) 너비(mm)
도체 양극 AI 0.2~0.5 40~100
음극 Ni /Cu 0.2~0.5 40~100
Film 절연층 P.P 0.1~0.25 10~20
접착층 P.P 0.1~0.25 10~20
· 노트북,전기자전거, 전동공구, 전기예초기등
종류 적용 Cell 용량 활용
일반용량 2,40mAh 노트북
고용량 2,60mAh 노트북,ESS
전동공구용 1,740mAh 전동공구